电子组装工艺可靠性

作者：  王文利，闫焉服编著

出版社：电子工业出版社,2011

简介：　　 王文利的《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工 　　艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、 　　焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、 　　工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠 　　性的主要方面。 　　 《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设 　　计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作 　　为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。