简介
本书首先通过具体的实例，介绍了目前主流的可编程逻辑器件厂商开
发的EDA工具软件的基本操作，即Altera公司的Quartus Ⅱ6.0软件；接着
介绍了电子设计中常用的集成芯片、电子产品开发基础、电子整机装配工
艺、EDA技术的基础电路设计和EDA技术的综合应用设计；最后介绍了北京
精仪达盛科技有限公司的EPlay-SOPC开发系统。
本书注重实践操作和应用能力的培养，对每个设计案例都详细地阐述
了系统设计的要求、系统设计方案、VHDL源程序和系统仿真波形图，且所
有给出的程序均经过调试，确保设计的正确性。
本书可供高等院校的电子信息工程、通信工程、自动化、仪器仪表、
计算机及相关专业的本科生或专科生使用，特别适合作为EDA技术课程的实
验、课程设计、综合实践和电子设计竞赛的指导教材，同时也可作为从事
EDA技术应用与开发的工程技术人员的设计参考书。
目录
第1章 EDA工具软件Quartus Ⅱ 6.0
1.1 安装QuartusⅡ6.0软件
1.1.1 PC机系统配置要求
1.1.2 QuartusⅡ6.0软件安装方法
1.1.3 安装license
1.2 Quartus Ⅱ 6.0软件应用向导
1.2.1 Quartus Ⅱ软件的主界面
1.2.2 建立工作库文件夹和编辑设计文件
1.2.3 创建工程
1.2.4 编译前设置
1.2.5 全程编译
1.2.6 时序仿真
1.2.7 引脚锁定设置和下载
1.2.8 配置文件下载
1.2.9 AS模式和JTAG间接模式编程配置器件
1.3 嵌入式逻辑分析仪的使用方法
1.4 原理图输入设计方法
习题
第2章 集成电路
2.1 集成电路简介
2.2 半导体存储器和可编程逻辑器件介绍
2.3 数膜转换器和模／数转换器介绍
2.4 74系列芯片
2.5 4000系列芯片
2.6 其他系列芯片
习题
第3章 电子产品开发基础
3.1 电子产品工艺知识概述
3.1.1 工艺工作概述
3.1.2 电子产品工艺工作程序
3.1.3 电子产品制造工艺技术
3.1.4 电子产品技术文件
3.2 电子产品工艺实训基础
3.2.1 锡焊技术
3.2.2 常用仪器、仪表的使用
3.3 电子设备的可靠性设计
3.3.1 影响电子设备可靠性的主要因素
3.3.2 电子元器件的选用
3.3.3 电子设备的可靠性防护措施
3.3.4 印制电路板布线的可靠性设计
3.3.5 PCB电磁兼容设计中的地线设计
习题
第4章 电子整机装配工艺
4.1 整机装配工艺过程
4.1.1 整机装配工艺过程
4.1.2 流水线作业法
4.1.3 整机装配的顺序和基本要求
4.1.4 整机装配的特点及方法
4.2 电子整机装配前的准备工艺
4.2.1 搪锡技术
4.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
4.2.3 电缆的加工
4.3 印制电路板的组装
4.3.1 印制电路板装配工艺
4.3.2 印制电路板组装工艺流程
4.4 整机调试与老化
4.4.1 整机调试的内容和程序
4.4.2 整机的加电老化
习题
第5章 EDA技术的基础电路设计
5.1 组合逻辑电路
5.1.1 8—3线优先编码器设计
5.1.2 3—8译码器
5.1.3 四选一数据选择器VHDL语言描述
5.1.4 二进制转为BCD码
5.1.5 比较器
5.2 时序逻辑电路
5.2.1 D触发器的设计
5.2.2 T触发器的设计
5.2.3 三进制计数器
5.3 综合小电路设计
5.3.1 二输入或门输出显示
5.3.2 三进制计数器的输出显示
5.3.3 二十四进制计数器的输出显示
习题
第6章 EDA技术的综合应用设计
6.1 多路彩灯控制器的设计
6.1.1 多路彩灯控制器的设计要求
6.1.2 多路彩灯控制器的设计方案
6.1.3 多路彩灯控制器各模块的设计与实现
6.2 智力抢答器的设计
6.2.1 抢答器的设计要求
6.2.2 抢答器的设计方案
6.2.3 抢答器各模块的设计与实现
6.3 量程自动转换数字式频率计的设计
6.3.1 频率计的设计要求
6.3.2 频率计的设计方案
6.3.3 频率计各模块的设计与实现
6.4 简易秒表设计
6.4.1 简易秒表的设计要求
6.4.2 简易秒表的设计方案
6.4.3 简易秒表各模块的设计与实现
6.5 用8*8行共阴、列共阳双色点阵发光器件显示汉字
6.5.1 发光器件显示汉字的设计要求
6.5.2 发光器件显示汉字的设计方案
6.5.3 发光器件显示汉字的设计与实现
6.6 音乐发生器
6.6.1 音乐发生器的设计要求
6.6.2 音乐发生器的设计方案
6.6.3 音乐发生器的源代码
习题
第7章 E-Play-SOPC
7.1 E-Play-SOPC资源介绍
7.1.1 适配器布局及硬件资源
7.1.2 接口定义
7.2 E-Play-SOPC基本硬件测试
7.2.1 测试文件的打开
7.2.2 基本硬件的测试
7.3 SOPC应用程序测试
7.3.1 测试文件的打开
7.3.2 应用程序的测试
7.4 SOPC程序固化测试
习题
附录 面包板使用简介
参考文献
1.1 安装QuartusⅡ6.0软件
1.1.1 PC机系统配置要求
1.1.2 QuartusⅡ6.0软件安装方法
1.1.3 安装license
1.2 Quartus Ⅱ 6.0软件应用向导
1.2.1 Quartus Ⅱ软件的主界面
1.2.2 建立工作库文件夹和编辑设计文件
1.2.3 创建工程
1.2.4 编译前设置
1.2.5 全程编译
1.2.6 时序仿真
1.2.7 引脚锁定设置和下载
1.2.8 配置文件下载
1.2.9 AS模式和JTAG间接模式编程配置器件
1.3 嵌入式逻辑分析仪的使用方法
1.4 原理图输入设计方法
习题
第2章 集成电路
2.1 集成电路简介
2.2 半导体存储器和可编程逻辑器件介绍
2.3 数膜转换器和模／数转换器介绍
2.4 74系列芯片
2.5 4000系列芯片
2.6 其他系列芯片
习题
第3章 电子产品开发基础
3.1 电子产品工艺知识概述
3.1.1 工艺工作概述
3.1.2 电子产品工艺工作程序
3.1.3 电子产品制造工艺技术
3.1.4 电子产品技术文件
3.2 电子产品工艺实训基础
3.2.1 锡焊技术
3.2.2 常用仪器、仪表的使用
3.3 电子设备的可靠性设计
3.3.1 影响电子设备可靠性的主要因素
3.3.2 电子元器件的选用
3.3.3 电子设备的可靠性防护措施
3.3.4 印制电路板布线的可靠性设计
3.3.5 PCB电磁兼容设计中的地线设计
习题
第4章 电子整机装配工艺
4.1 整机装配工艺过程
4.1.1 整机装配工艺过程
4.1.2 流水线作业法
4.1.3 整机装配的顺序和基本要求
4.1.4 整机装配的特点及方法
4.2 电子整机装配前的准备工艺
4.2.1 搪锡技术
4.2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理
4.2.3 电缆的加工
4.3 印制电路板的组装
4.3.1 印制电路板装配工艺
4.3.2 印制电路板组装工艺流程
4.4 整机调试与老化
4.4.1 整机调试的内容和程序
4.4.2 整机的加电老化
习题
第5章 EDA技术的基础电路设计
5.1 组合逻辑电路
5.1.1 8—3线优先编码器设计
5.1.2 3—8译码器
5.1.3 四选一数据选择器VHDL语言描述
5.1.4 二进制转为BCD码
5.1.5 比较器
5.2 时序逻辑电路
5.2.1 D触发器的设计
5.2.2 T触发器的设计
5.2.3 三进制计数器
5.3 综合小电路设计
5.3.1 二输入或门输出显示
5.3.2 三进制计数器的输出显示
5.3.3 二十四进制计数器的输出显示
习题
第6章 EDA技术的综合应用设计
6.1 多路彩灯控制器的设计
6.1.1 多路彩灯控制器的设计要求
6.1.2 多路彩灯控制器的设计方案
6.1.3 多路彩灯控制器各模块的设计与实现
6.2 智力抢答器的设计
6.2.1 抢答器的设计要求
6.2.2 抢答器的设计方案
6.2.3 抢答器各模块的设计与实现
6.3 量程自动转换数字式频率计的设计
6.3.1 频率计的设计要求
6.3.2 频率计的设计方案
6.3.3 频率计各模块的设计与实现
6.4 简易秒表设计
6.4.1 简易秒表的设计要求
6.4.2 简易秒表的设计方案
6.4.3 简易秒表各模块的设计与实现
6.5 用8*8行共阴、列共阳双色点阵发光器件显示汉字
6.5.1 发光器件显示汉字的设计要求
6.5.2 发光器件显示汉字的设计方案
6.5.3 发光器件显示汉字的设计与实现
6.6 音乐发生器
6.6.1 音乐发生器的设计要求
6.6.2 音乐发生器的设计方案
6.6.3 音乐发生器的源代码
习题
第7章 E-Play-SOPC
7.1 E-Play-SOPC资源介绍
7.1.1 适配器布局及硬件资源
7.1.2 接口定义
7.2 E-Play-SOPC基本硬件测试
7.2.1 测试文件的打开
7.2.2 基本硬件的测试
7.3 SOPC应用程序测试
7.3.1 测试文件的打开
7.3.2 应用程序的测试
7.4 SOPC程序固化测试
习题
附录 面包板使用简介
参考文献
EDA技术课程设计
- 名称
- 类型
- 大小
联系方式: 020-38250260 客服QQ：4006604884
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